以“智聯(lián)世界 生成未來”為主題，2023世界人工智能大會今天開幕。來自國內(nèi)外的專家學(xué)者、知名企業(yè)家、國際組織代表等1400余位嘉賓參會。聚焦大模型、智能芯片、類腦智能、元宇宙等前沿?zé)狳c，本屆人工智能大會參展企業(yè)數(shù)量、展覽面積均創(chuàng)歷屆之最。
在世博展覽館，5萬平方米的展覽涵蓋核心技術(shù)、智能終端、應(yīng)用賦能、前沿技術(shù)四大板塊，參展企業(yè)超400家，首發(fā)首展新品達30余款。
其中，來自高校、企業(yè)的30余個大模型，格外引人關(guān)注。比如華為云展示的知識計算模型，就可以通過數(shù)據(jù)導(dǎo)入，迅速構(gòu)建起不同行業(yè)的知識圖譜。
以地質(zhì)勘探為例，沒有相關(guān)知識儲備的人員，借助模型也可以成為行業(yè)專家。
本屆大會還首次設(shè)置“邁向通用人工智能”主題展，聚焦AI創(chuàng)新成果和未來產(chǎn)業(yè)集群布局。
上海理工大學(xué)帶來了小貝機器人4.0。這款機器人在在腿部的驅(qū)動方式上進行了全新升級，解決雙足機器人以往走不穩(wěn)、走不快的痛點。
據(jù)悉，在展覽之外，2023世界人工智能大會還將舉辦2場全體會議、10場主題論壇。
來源：教視新聞
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